Mediatek Pamerkan Teknologi 6G dan Inovasi Terbaru di MWC 2025
Mediatek tampilkan teknologi pendukung evolusi 6G, termasuk komputasi hibrida, SBFD, modem M90 5G-Advanced, dan inovasi Dimensity Auto di MWC 2025 Barcelona.
Barcelona, Spanyol, 4 Maret 2025 - MediaTek, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka, baru-baru ini memamerkan serangkaian teknologi inovatif yang akan membentuk masa depan konektivitas nirkabel di Mobile World Congress (MWC) 2025 di Barcelona, Spanyol. Perusahaan ini menampilkan kemajuan signifikan dalam teknologi 6G, solusi 5G-Advanced, dan inovasi untuk sektor otomotif serta perangkat smartphone.
Dalam ajang bergengsi ini, MediaTek tidak hanya memamerkan teknologi, tetapi juga menegaskan komitmennya dalam mendorong evolusi jaringan nirkabel menuju era 6G. Berbagai teknologi canggih dipresentasikan, mulai dari komputasi hibrida hingga modem 5G-Advanced terbaru, semuanya dirancang untuk meningkatkan kecepatan, efisiensi, dan pengalaman pengguna secara keseluruhan.
Presiden MediaTek, Joe Chen, menyatakan, "Kami terus mengembangkan konektivitas dan aplikasi AI terdepan di industri melalui produk berkualitas tinggi dan standardisasi global, yang menciptakan peluang baru yang signifikan untuk mempermudah kehidupan sehari-hari bagi lebih banyak orang di seluruh dunia. Hal ini dicontohkan oleh perkembangan terbaru kami dalam teknologi era 6G terdepan, komputasi hibrida AI generatif, dan solusi 5G-Advanced, yang akan dipamerkan di MWC 2025."
Teknologi 6G dan Komputasi Hibrida
Salah satu sorotan utama dari pameran MediaTek adalah demonstrasi teknologi Komputasi Hibrida. Teknologi ini menggabungkan kekuatan cloud dan RAN (Radio Access Network) sebagai 'edge cloud', sebuah komponen kunci dalam standardisasi 6G. Dengan menggabungkan kedua sistem tersebut, komputasi ambien dari perangkat ke RAN dimungkinkan, menghasilkan latensi rendah yang sangat penting untuk aplikasi seperti AI generatif dan pengelolaan data pribadi.
Kerja sama MediaTek dengan NVIDIA, Intel, dan G REIGNS dalam implementasi teknologi ini semakin memperkuat potensi dan dampaknya terhadap industri teknologi. Inovasi ini menjanjikan peningkatan signifikan dalam kecepatan pemrosesan data dan efisiensi penggunaan energi.
Selain komputasi hibrida, MediaTek juga memperkenalkan Envelope Assisted RFFE, sebuah teknologi yang meningkatkan efisiensi penguat daya hingga 25 persen, mengurangi pemanasan perangkat, memperluas bandwidth hingga lebih dari 100MHz dengan daya yang sama, dan memungkinkan pengiriman daya yang lebih tinggi untuk cakupan yang lebih luas. Ini merupakan lompatan besar dalam efisiensi energi dan peningkatan performa perangkat.
5G-Advanced dan Modem M90
MediaTek juga memamerkan teknologi Sub-Band Full Duplex (SBFD), teknologi kunci untuk 5G-Advanced dan 6G. SBFD memberikan peningkatan signifikan pada spektrum unpaired TDD, memperluas cakupan uplink dan mengurangi latensi. Kemajuan ini akan sangat berpengaruh pada peningkatan kualitas layanan data dan pengalaman pengguna.
Modem M90 5G-Advanced, yang juga diperkenalkan, menawarkan kecepatan hingga 12Gbps, mendukung spesifikasi 3GPP Release 17 dan 18, dan dilengkapi dengan Smart Antenna berbasis AI. Smart Antenna ini mampu meningkatkan throughput data dan mengurangi konsumsi daya hingga 18 persen melalui Teknologi MediaTek UltraSave. Kemampuannya untuk mendeteksi kedekatan tubuh tanpa sensor eksternal dan menyesuaikan daya uplink secara otomatis untuk menjaga kualitas sinyal merupakan fitur yang sangat inovatif.
Lebih lanjut, MediaTek menampilkan infrastruktur AI generatif yang terdiri atas Gateway dan sistem Context Synchronization. Sistem ini memungkinkan kemampuan Gen-AI pada berbagai perangkat, termasuk smartphone dan perangkat smart home, tanpa mengorbankan privasi dan keamanan data. Ini menunjukkan komitmen MediaTek terhadap keamanan data pengguna di era AI.
Inovasi untuk Otomotif dan Aplikasi Lain
Di sektor otomotif, MediaTek menampilkan platform Dimensity Auto. Platform ini menawarkan kemampuan multimedia, grafis 3D, dan pemrosesan AI canggih melalui beberapa mesin virtual (VM) pada hypervisor. Fitur eCockpit-nya mendukung layar 8K, yang dikembangkan bersama mitra strategis, untuk menghadirkan pengalaman berkendara yang lebih canggih.
Untuk perangkat smartphone, MediaTek memamerkan chipset Dimensity 9400 dengan teknologi AI generatif terbaru, termasuk AI Audio Focus, AI Telephoto, dan pengalaman gaming dengan grafis ray-traced. Selain itu, perusahaan juga memperkenalkan 224G SerDes untuk ASIC, yang menawarkan kinerja, keandalan, dan efisiensi tinggi untuk aplikasi AI, komputasi berskala besar, dan infrastruktur jaringan.
Dominasi MediaTek dalam teknologi 5G-Advanced Non-Terrestrial Network (NTN) juga ditampilkan melalui konektivitas satelit generasi berikutnya – Ku-band NR-NTN – yang akan menghadirkan konektivitas broadband yang luas untuk perangkat 5G. Semua inovasi ini menunjukkan komitmen MediaTek untuk menghadirkan teknologi terdepan di berbagai sektor.
Secara keseluruhan, partisipasi MediaTek di MWC 2025 menandai tonggak penting dalam perjalanan menuju era 6G dan menunjukkan komitmen perusahaan untuk terus berinovasi dan menghadirkan teknologi yang akan mengubah cara kita terhubung dan berinteraksi dengan dunia di sekitar kita.